1.什么是3D熱轉印保護殼，與普通貼片保護套有什么區(qū)別？
3D手機殼采用耐高溫改性優(yōu)質PC料，金卓提供的手機殼可以承受230度的高溫，30分鐘不會融化，畸變。同時可以保證熱轉印紙或者彩噴紙的圖案完美轉印到手機殼表面上，圖案轉移率高達95%以上。普通的PC料只能承受不到100度的溫度，然后變脆，變形，同時無法吸附墨水，所以只能采用貼片結構。
2.為什么3D熱轉印手機殼不配鋁片，價格還要高于普通的PC殼?
主要是因為原材料的不同，與普通PC殼相比較，金卓的3D手機殼添加了許多改性劑，保證手機殼純白的顏色和耐高溫的特性，同時還要保證手機殼鉛含量不超標，以及手機殼吸附墨水的能力以保證轉印質量。所以價格會高些
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